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把握冬日好時光，追夢奮斗拼碩果。中國電科廣大科技工作者深入貫徹黨的二十屆三中全會精神，貫徹落實集團(tuán)公司加速推進(jìn)改革發(fā)展部署會要求，錨定“一鞏固三做強”業(yè)務(wù)布局，奮戰(zhàn)在科技攻關(guān)前沿、生產(chǎn)制造一線，為全面完成年度目標(biāo)任務(wù)奮力沖刺。
網(wǎng)絡(luò)通信研究院遙控部小型集群項目團(tuán)隊加緊對無人機開展迭代測試，提升無人機系統(tǒng)性能，確保技術(shù)突破與項目進(jìn)度同步進(jìn)行。電子戰(zhàn)部項目團(tuán)隊經(jīng)過緊張功能開發(fā)、聯(lián)調(diào)聯(lián)試以及外場試驗，基于項目成果及飛機平臺小型化特性，提出一套低成本高效率設(shè)計方案，實現(xiàn)設(shè)備輕量化，圓滿達(dá)成預(yù)定目標(biāo)。遠(yuǎn)東華強創(chuàng)新研發(fā)北斗便攜穿戴終端，集成了“北斗RTK+UWB”技術(shù)，可實現(xiàn)人員、車輛的室內(nèi)外無縫切換定位，滿足安全生產(chǎn)、場所管理等領(lǐng)域人員室內(nèi)外高精度定位需求。
面對交付周期縮短、交付量提升等要求，產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)研究院環(huán)形器芯片交付團(tuán)隊對作業(yè)流程進(jìn)行優(yōu)化，采用均衡化生產(chǎn)分配，科學(xué)指導(dǎo)作業(yè)流程。針對圓片鍵合關(guān)鍵工序難點，團(tuán)隊工程師通過仿真與實際鍵合壓力效果對比，細(xì)化不同型號工藝程序，擴(kuò)充原有通用程序，縮短批產(chǎn)型號的環(huán)形器鍵合時間，采取提前分配工作、固定生產(chǎn)節(jié)拍、提升鍵合設(shè)備效率等優(yōu)化排產(chǎn)，實現(xiàn)鍵合臺滿負(fù)荷運轉(zhuǎn)，突破生產(chǎn)瓶頸。
多功能幅相接收芯片測試復(fù)雜度高、數(shù)量規(guī)模大、交付周期緊。電科芯片下屬公司西南設(shè)計多功能芯片測試團(tuán)隊基于多通道網(wǎng)絡(luò)分析儀，配合WLCSP封裝專用焊球探針設(shè)計搭建探針篩選測試平臺，經(jīng)過反復(fù)調(diào)試形成可靠芯片探針篩選測試方法，解決參數(shù)測試準(zhǔn)確性及篩選測試一致性等難點，成功建立多功能幅相芯片探針測試平臺，有效提升晶圓篩選測試效率，為多功能幅相控制芯片順利交付保駕護(hù)航。
電科數(shù)字華訊網(wǎng)絡(luò)承建婦科腫瘤臨床診療中心及科教綜合樓信息化配套項目，打造數(shù)字化手術(shù)室、智慧化病房、智能化藥房與智慧化病理診斷體系。創(chuàng)新研發(fā)的智慧手術(shù)規(guī)劃與管理平臺產(chǎn)品，實現(xiàn)手術(shù)全流程數(shù)字化管理，將人工智能與醫(yī)療相結(jié)合，支持醫(yī)生“刷臉”簽字完成三方核查及術(shù)中語音下達(dá)醫(yī)囑，利用智能物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)實現(xiàn)患者和資產(chǎn)精準(zhǔn)定位，提升手術(shù)室工作效率。
20所長波天線黨員攻關(guān)團(tuán)隊緊鑼密鼓推進(jìn)承擔(dān)的天線建設(shè)及維修任務(wù)。團(tuán)隊輪流駐扎外場，面對高空作業(yè)施工難度大、安全風(fēng)險高等難點，制定多項安全措施，及時發(fā)現(xiàn)并處置各類隱患，自研附著式爬桿起重機，完成國內(nèi)首次超高桅桿塔整體吊裝作業(yè)，助力增強羅蘭發(fā)射天線項目首座278.3米桅桿塔成功封頂，多地維修項目如期完成。
21所數(shù)字伺服中心高空電機項目團(tuán)隊爭分奪秒推進(jìn)重大項目任務(wù)。針對輕質(zhì)飛行器動力需求，自主研發(fā)低壓推進(jìn)電機及驅(qū)動器組件，在滿足飛行器高升力系統(tǒng)功率需求同時，極大降低整體重量。針對電推進(jìn)平臺建設(shè)，自主研發(fā)電機及相應(yīng)組件，適應(yīng)不同推進(jìn)系統(tǒng)動力需求，形成模塊化系列型譜產(chǎn)品并批量生產(chǎn)。為提升動力電機系統(tǒng)可靠性，開展產(chǎn)品研制與試驗方案設(shè)計，形成整套涵蓋飛行環(huán)境與機械參數(shù)測試體系，應(yīng)用于長航時電機產(chǎn)品檢測。
9所先進(jìn)軟磁材料研發(fā)團(tuán)隊持續(xù)攻關(guān)鎳鋅鐵氧體批產(chǎn)化技術(shù)，對各工序進(jìn)行深入剖析，對涉及的所有參數(shù)逐項進(jìn)行試驗驗證，輔助客戶完成生產(chǎn)工藝參數(shù)構(gòu)建，形成匹配材料到器件的批產(chǎn)化生產(chǎn)技術(shù)體系，實現(xiàn)材料高質(zhì)量穩(wěn)定生產(chǎn)。
48所半導(dǎo)體裝備研究部錨定全年總目標(biāo)，抓緊抓實科研生產(chǎn)任務(wù)，MOCVD設(shè)備順利出貨，通過不斷迭代優(yōu)化、測試驗證，解決了一系列技術(shù)難題，完成用戶現(xiàn)場工藝驗證；推出12吋立式爐設(shè)備，已進(jìn)入用戶產(chǎn)線驗證，以實際行動主動融入集成電路生態(tài)圈，8吋碳化硅外延設(shè)備開啟“日報機制”，設(shè)備自主創(chuàng)新設(shè)計、功能試驗和工藝試驗等工作齊頭并進(jìn)，實現(xiàn)設(shè)備多功能集成，助力設(shè)備用戶產(chǎn)線驗證。
